天通智能申请柔性OLED面板FPC预压邦定专利，提升面板预压邦定效率
发布日期：2024-12-22 02:39 点击次数：60
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，天通智能装备有限公司申请一项名为“一种柔性OLED面板FPC预压邦定装置及方法”的专利，公开号CN 119091765 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种柔性OLED面板FPC预压邦定装置及方法，其中一种柔性OLED面板FPC预压邦定装置，包括预压压头、Panel平台与FPC载台, 所述Panel平台上设置有对Panel Mark识别的Panel对位相机，所述FPC载台上设置有对FPC Mark识别的FPC对位相机，所述Panel对位相机和FPC对位相机设于同一坐标系中。
来源：金融界
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